随着前面两大旗舰芯片的普及，高通发布了全新的骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3芯片，但两颗芯片的定位都是在中高端市场，并非是旗舰级别。而联发科就有所不同了，暂时没有发布全新的中高端芯片，但即将发布旗舰芯片超频版。不过，在市场搭载率上，仍然是高通领先，尤其是旗舰处理器，其次是高端处理器，而低中端处理器，联发科的天玑系列搭载率也比较高。

虽然联发科用最短的时间内，打造出旗舰处理器，但搭载率一直没有提升上来，只有少数机型搭载。其实，在性能上，骁龙8 Gen 3和天玑9300芯片十分相近，并且都是采用了台积电的4nm工艺所产，但在运行、性能发挥、稳定性等方面，有所差距。目前，搭载天玑系列芯片最多的品牌是OPPO、vivo、红米等，其它品牌较少，而华为和苹果都是搭载自家处理器的。

联发科的新旗舰芯片官宣，将会在5月7日全新发布，型号为天玑9300+芯片，定位自然是旗舰超频版，性能直接超过了骁龙8 Gen 3和天玑9300芯片，成为新一代性能之王。而高通的骁龙8+ Gen 3芯片，预计在近一二个月发布，仅从性能上，难以超过天玑9300+芯片。前面的天玑9300芯片，跑分达到了220万分，而骁龙8 Gen 3芯片为216万分，反超的可能性并不多。据曝光，天玑9300+芯片跑分直接突破230万分，也是目前手机处理器跑分榜首。

新旗舰芯片，在Geekbench平台的跑分也曝光了，单核达到了2300分，多核达到了7700分。同时，部分参数也曝光了，CPU为八核心，采用了4+4架构，分别是4颗超大核、4颗大核，最高为3.4GHz，而骁龙8 Gen 3是3.3GHz，天玑9300+芯片暂时领先。其实，联发科的旗舰芯片在性能上已经有所超过骁龙系列，从前面的两大旗舰芯片就可以观察到。

天玑9300+芯片的全球首发新机已经曝光了，是vivo即将发布的vivo X100s新机，主打高性能+专业影像。目前，vivo官方也开始预热了，最快在月中发布，毕竟预热也需要一定的时间。同时，新机的部分配置也有所爆料，先是一块6.78英寸的1.5K直屏，也是此系列的首款直面设计机型。影像配置能够达到标准版本的水平，毕竟此新机是在标准版的基础上升级，所以部分配置相同。

据曝光，vivo还有一款新机，机型为vivo X100 Ultra，整体配置自然比vivo X100s高，但处理器是年前的骁龙8 Gen 3芯片，性能比天玑9300+芯片低。而屏幕方面，是一块6.78英寸的2K曲面屏，提升了一个档次。影像配置更加高，前置已经升级到50MP，后置最高一颗摄像头达到了2亿像素。不过，在影像系统方面，两款新机都有蔡司加持，所以相差不远。

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