随着各大旗舰机的发布完毕，骁龙8 Gen 3芯片和天玑9300芯片已经发布有半年左右，现在已进入5月份了，距离下半年已经不远了。高通在3月份也发布了两款中高端性能的处理器，分别是骁龙7+ Gen 3、骁龙8s Gen 3芯片，预计距离骁龙8+ Gen 3芯片也不远了。不仅仅只是新机在不断增加，处理器也同样，毕竟新机的定位越来越细分化，处理器同样需要更精准的定位，可以更好地控制成本。

在安卓机市场上，主要是搭载高通的骁龙系列和联发科的天玑系列，而部分品牌拥有自家处理器，比如苹果、三星等品牌。不过，三星自研的处理器，搭载率并不高，主力仍然在高通的骁龙系列。苹果就有所不同，无论是智能手机、平板、电脑等设备都是搭载了自家的处理器和系统，这也是苹果在市场上，占据独特的优势。部分品牌已拥有自家处理器和系统了，比如小米、华为等品牌。

新旗舰芯片官宣，将会在5月7日正式发布，是联发科的天玑9300+芯片，定位在全大核旗舰，性能之王。对标后面的骁龙8+ Gen 3芯片，预计性能相差不远，但搭载率能够压下高通的可能性不大，从已发布的天玑9300和骁龙8 Gen 3芯片就可以预测到。虽然性能、工艺制程等方面相差不远，但高通的骁龙系列更成熟。天玑系列芯片，主要是OPPO和vivo的新机搭载，其它品牌较少。

天玑9300+芯片继续采用台积电的4nm工艺制程，下一代才采用3nm工艺制程。据曝光，CPU采用了1个超大核、3个大核、4个中核。跑分达到了230万左右，超过分天玑9300（跑分为220万左右）和骁龙8 Gen 3芯片（跑分为216万左右）。同时，天玑9300+芯片在Geekbench 6.2.0上也曝光出来，单核成绩为2300分左右、多核成绩为7700分左右，自然超过了天玑9300和骁龙8 Gen 3芯片。

据曝光，vivo X100s新机拿下了天玑9300+芯片的首发，同样是在5月份发布。同时，新机的配置已曝光，拥有一块6.78英寸的直屏，分辨率为1.5K，支持1-120Hz LTPO刷新率。亮度峰值达到了3000nit，支持高频PWM调光。从整体上，新机的屏幕达到了中高端水平，而新机的定位在高端机市场，所以屏幕不是新机的重点，更多是处理器和影像方面，毕竟vivo X系列的机型一直走专业影像手机方面。

继续曝光，vivo X100s新机的前置为3200万像素，用的是三星GD2摄像头。后置三摄都是高像素摄像头，先是主摄采用了索尼的IMX920摄像头，拥有5000万像素，大底为1/1.56英寸，支持OIS光学防抖。还有两颗摄像头是5000万像素的超广角，用的是三星JN1摄像头，另一颗是6400万像素的长焦，用的是豪威的OV64B摄像头。电池和快充与标准版本同样，5000mAh+120W。其它配置，新机也搭载了V2影像芯片，也支持红外、NFC等。

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